更快的A8处理器

　　新一代的苹果iPhone6或将配备全新一代A系列处理器，代号A8，三星依然会参与A8处理器的代工，占据的比例大约是30%-40%之间，剩下的订单将会交给台积电，意味着台积电成为苹果处理器的主要代工商。

苹果A8芯片由三星代工

　一位不愿透露姓名的三星高管日前向ZDNet透露，苹果已经与三星签署了协议，来自两家公司的工程师将一起合作，提高产品的生产效率。下一代移动处理芯片A8在会在德克萨斯州奥斯汀的工厂量产，苹果iPhone 5S和iPad Air所用64位A7芯片也在三星德克萨斯工厂制造。

A8芯片

　　A8处理器将采用全新的20纳米A8芯片将包括一个64位四核处理器和四核图形处理器。相比，当前iPhone 5s采用的是64位A7双核芯片以及M7协处理器。

iPhone 6概念设计

　　除采用20nm技术外，有消息称，苹果A8处理器还将采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，既将处理器和移动DRAM集成在一个封装中。

　　对于处理器厂商来讲，芯片构架每年会升级一次。苹果A6架构是Swift，采用ARMv7指令集，最新曝光的A7架构并不是Swift 2，而是全新的Cyclone架构，采用了ARMv8指令集，64位架构。A7 Cyclone在每个时钟周期最多能够同时解码、发射、执行、收回6个指令/微操作，而A6 Swift最多不超过3个。所以有分析报告指出，苹果A8处理器有可能会选择新型的架构设计，而不是简单地在A7 Cyclone内核的基础上改进。

A7 CPU架构图（来自anandtech）

苹果A8依然使用了双核架构，20nm工艺，由台积电代工（来自台湾工商时报）

　　根据J.P.摩根的估算，苹果A8处理器的运算性能，很可能会超过MacBook Air中采用的英特尔Core i5处理器。Seeking Alpha的资深分析师J. M. Manness也对A8处理器的一些细节进行了预测，“我预计A8将会搭载一个四核CPU，或许甚至是一个五核CPU，而第五个核心将会支持非常低的电压运行为后台任务节省能耗。基于5核心的配置，它将会在单核处理以及跳转到多核处理的计算能力上保持着令人惊喜的工作效率。”

　　总结

iPhone 6概念设计图（来自globedia.com）

　　行文至此，相信大家对下一代iPhone 6的外形和配置有了大概的了解，苹果决定加入到大屏智能手机的战争中来，未来苹果iPhone 6将包含4.7吋和5.5吋两个版本，边框要比比iPhone 5s窄10%至20%，并且机身厚度可能为6.5毫米到7.9毫米，苹果会把电源键迁移到手机的侧面，来更好的满足单手操作的需要；摄像头方面，将会和iPhone 5s相同，不过将会加入光学图像防抖功能，改善在低光环境下的拍照效果。iPhone 6会使用更好的A8处理器，搭载iOS 8系统，电池的寿命将更长。

　　至于发布时间，两个屏幕尺寸版本的新iPhone可能不会同时发布，4.7英寸版本预计将于今年9月份推出，但也有媒体认为会提前至7月份发布，而5.5英寸版本则将会推迟到购物季上市，且5.5吋版可能不会再叫iPhone 6，或许它会有新的名字。价格方面，iPhone 6或许采用与iPhone 5s相同的200美元的起始售价，但也有分析师表示，苹果正在跟运营商谈判，希望能够把新一代iPhone价格上调100美元。但究竟iPhone 6长什么样还不能下定论，也许苹果会带来意料之外的惊喜。