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    第六代162层3D闪存技术已被研发

      [  中关村在线 编译  ]   作者：刘芳佐

    据外媒报道，近日，日本闪存芯片公司铠侠和西部数码联合宣布，目前已研发出第六代162层3D闪存技术。

    第六代162层3D闪存技术已被研发

    据悉，这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构。与第五代技术相比，其横向单元阵列密度增加了10%。此外，它降低了单位成本，并使每个晶圆的存储量增加了70%。

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    pj.zol.com.cn true https://pj.zol.com.cn/762/7628276.html report 356 据外媒报道，近日，日本闪存芯片公司铠侠和西部数码联合宣布，目前已研发出第六代162层3D闪存技术。据悉，这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构。与第五代技术相比，其横向单元阵列密度增加了10%。此外，它降低了单位成本，并使每个晶圆的存储量增加了70%。免责声明...
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